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未来电子元器件材料未来电子元器件材料发展装配平台

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2023年05月25日

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1、电子元器件未来发展方向。电子元器件自发明以来就备受各大技术人员的青睐，今天我们就一起聊聊电子元器件未来发展方向吧。新型元器件是指采用新原理、新技术、新工艺或新材料制造的具有新结构、新功能、新用途的新一代电子元器件，能够促进国民经济信息化，促进电子技术和整机的更新换代。它具有小型化、多功能化、绿色化的特点，具有良好的市场应用前景，可以实现规模化生产，形成产业。

2、今后新型元器件发展的重点是：。◆表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。◆厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。

未来电子元器件材料相关拓展

未来电子元器件材料发展趋势

电子元器件的发展离不开电子信息技术和整机的发展，二者是相互促进，相互牵制的关系。微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。需要通过整个设备及系统来分析元器件的发展。为支撑又用其铜图形作板（表面贴装和高密度互导体连接各种元器件。采用采用手工和自动插装机全自动贴装或智能化混合及波峰焊为主。

安装及再流焊、双波峰焊设备等装联设备。电子元器件技高电压、大体积、门类小型化、低电压、高可微小型化、适于表面安装。生产特点和品种少、长引线或管靠、高稳定、门类和品高频特性好、宽带、一致座、结构简单，生产规种大幅度增多、出现功性、高可靠、高稳定、高模小，年生产规模多以能性和组合元器件，年精度、低功耗、多功能、万计。

未来电子元器件材料发展

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它具有小型化、多功能化、绿色化的特点，具有良好的市场应用前景，可以实现规模化生产，形成产业。今后新型元器件发展的重点是：。◆表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

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