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电子元器件标准包装电子元器件标准包装规范纺织陶瓷

2023年05月11日

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1、由于静电释放(ESD)、电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)，电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。随着电子产品制造商开始使用Tyvek®品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装，这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如，金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时，Tyvek®品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。

2、由于Tyvek®品牌材料实质上由连续长纤维构成，因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生，不会污染内装物品。由于Tyvek®品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性，再加上材料本身的可印刷特性，使得Tyvek®品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。

电子元器件标准包装相关拓展

电子元器件标准包装要求

电子元器件包装载带以及要求。余**（实名认证）。《电子元器件包装载带以及要求》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件包装载带以及要求（1页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。电子元器件包装载带以及要求承载带简称载带英文名称,载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。

SMT元件的发展及与载带的关系,在上个世纪SMT表面安装技术的出现使电子产品产生巨大的变革。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用促进了SMD表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。

电子元器件标准包装规范

电子元器件存放通用规范。dus****log文档编号：76789981上传时间：格式：DOCX页数：4大小：20.32KB。《电子元器件存放通用规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件存放通用规范（4页珍藏版）》请在装配图网上搜索。使用范围本规范适用于电子元器件的存储和管理。使用范围本规范适用于电子仓库的管理人员。

具体规范内容4.1贮存l贮存要求立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火。用电并做好防火工作，消防标识明确。l贮存条件和期限（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。储存期限电子元器件的有效储存期为12个月。

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