电子元器件镀锡电子元器件镀锡工艺二通阀

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1、也要避免引脚在溶液中的时间过长。要想使得锡铅溶液始终保持熔融状态，需要溶液保持比较高的温度，这一过程如果人工操作，劳动强度过高。现有技术中，有对电子元器件引脚进行自动镀锡的系统，但是该系统往往比较复杂，维护不便，整个生产线成本过高，无法在最低成本的情况下，实现较好的电子元器件引脚镀锡效果。现有的自动镀锡设备，实现方式为：设置传送带，将待镀锡的元器件放置到传送带上，传送带到达锡槽处时，锡槽上升，将元器件引脚浸润其中，这种方式的不足之处在于：1、除了以上提到的成本高外。

2、还涉及锡槽内温度较高，频繁升降容易引发安全事故。对于电阻丝等直线型的电子元器件，这种设备还需要将电阻丝拿出来，翻转后再次镀锡。实验研究使用这种方法不适用。

电子元器件镀锡相关拓展

电子元器件镀锡液厂家

适用：MLCC、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器等电子元器件的镀镍、纯锡、锡铅电镀。本电镀液属于甲基磺酸体系，三废处理简单。电镀液对元件腐蚀作用弱（温和体系）。稳定性非常好，无须定期进行处理。使用本电镀液镀层应力小：在片容试验中，镍层、锡层厚达15μm，未发现电。电镀层可焊、耐焊性、老化及电烙铁实验检测性能良好。

电镀液可根据客户要求作相应工艺调整。本体系参考工艺流程：。元件－抛光－清洗－除油－清洗－活化－清洗－镀镍－回收－清洗－预浸－镀锡－回收－清洗－中和－清洗－水煮－清洗－烘干－成品。化学清洗（除油）工艺。除油剂是一种高效弱碱性化学除油剂。该除油剂配方独特，对元件基体和电极表面弱浸蚀，专门用于处理对pH值敏感的电子元件。

电子元器件镀锡工艺

必然会遇到焊接电路和，焊接的质量对制作的质量影响极大。学习电子制作技术，必须掌握焊接技术。应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作，一般采用的工具是小刀和细砂纸。对于的端子，焊前一般不做清洁处理，但应保证端子清洁。对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊剂后，方可使用。

对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物。“镀”就是在元器件刮净的部位镀锡，具体做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮净的部位，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

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