电子元器件拆卸与焊接工艺电子元器件拆卸与焊接工艺视频硅光电池

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1、焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较。长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

2、不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头3、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

电子元器件拆卸与焊接工艺相关拓展

电子元器件拆卸与焊接工艺视频

贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。在初学维修的过程中，应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。

预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

电子元器件拆卸与焊接工艺要求

焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选。电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锤刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镣子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。

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