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电子元器件贴片过程电子元器件贴片过程视频提升设备

2023年03月21日

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1、贴片电子元器件的制作方法。18341543发布日期：:16阅读：293来源：国知局。本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种贴片电子元器件。申请人发现，在实际生产过程中，大多数产品进行塑封后还需要将引脚进行一次或两次弯折。本实用新型的目的是：提供一种贴片电子元器件，它同样具有体积小巧，适用范围广，性能稳定可靠的特点，并且成本更少、生效效率更高。

2、在塑封体的立面上设有与引脚对应的引脚槽，引脚槽为闭合槽或半开槽。降低了一次以上弯折工序，能有效地降低生产的成本，提高生产效率，并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用，给设计工程师更多的选择。图1为本实用新型的卧式贴片电子元器件的结构示意图。图2为本实用新型的另一种卧式贴片电子元器件的结构示意图。

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贴片元器件焊接教程(图解版)。赵**（实名认证）。《贴片元器件焊接教程(图解版)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《贴片元器件焊接教程(图解版)（10页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。可以说只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已，只要能用贴片元件的地方你再也不会用引线元件了。下面我们就一步一步来亲身体验一下整个焊接过程吧，在这过程中你会发现其实很简单，“畏惧”心理也就慢慢离你而去。

先准备焊接贴片元件所需的工具，烙铁（最好是温控带ESD保护），摄子，海棉（记得用的时候泡上点水），焊锡线（粗细关系不大，1.0MM的就可以了），有这几样就足够了，。有些人会说怎么不用松香和酒精呢。上已上好锡，IC焊盘先不上锡用摄子夹住贴片元件（电阻电容类），放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊周边再焊IC。

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电子技术基础视频：元器件的拆卸。48:29电子技术/半导体/集成电路我要投稿。电子技术基础视频：元器件的拆卸。元器件的拆卸是电子中最为基础的知识，那下面是小编为大家推荐电子技术基础的内容，希望能够帮助到你，欢迎大家的阅读参考。维修、生产过程中，不可避免地要检测、更换元器件，若拆卸、焊接不当，往往会造成元器件损坏、焊盘起皮或脱落、印制铜箔断裂等情况。

不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下。逐脚焊离，即加热元器件一脚处焊锡至熔化，用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚，然后用此法焊下剩余元器件引脚。有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况，此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正，才能顺利焊下元器件。

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