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半导体激光打标机一体机和分体机的区别和应用

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半导体激光打标机一体机和分体机的区别和应用

  现在市场上的半导体激光打标机,分有一体机和分体机，除了字面上单纯的解释一体和分体.在功能上,它们之间是有区别.

不同之处;

   一体机的控制部分与工作台配套连接，而分体机的控制部分和工作台不连接的,灵活性高。分体机对比一体机有个明显的优势.就是没有限制用户打标工件的大小,形状。但由于分体机所占的空间比较大，会造成一定的不便。另外加上激光雕刻机的迅速发展，能实现分体机的这项功能，造成半导体分体机的市场逐渐缩小，使用的领域也在减小。

相同之处;

   两者都能在金属上面打标、采用的制冷方式是水冷、稳定性高、打出的标记清晰持久耐用，热影响小。另外这两种类型的打标机的组成部分也是一样的，都是由光路、冷水机、控制部分和工作台组成。

共同的特点

1.激光光束模式好，电光转换效率高，耗电少，免维护。

2.使用寿命长：有些光电量测厂商把量测设备中激光记步器的光源由最初的 He-Ne激光改成二极管激光，以取得最佳的机器寿命（ He-Ne 激光寿命一般为 10^4 HR，而二极管激光寿命为 10除尘设备^5HR ，1.拉力实验机的丈量系统相差十倍），特别适合现场长时间的操作。 

半导体激光打标机主要应用行业

适用行业：用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环电控柜氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨等，广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC) 等行业。

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